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    《智能手机天线》/LDS成型技术

    《智能手机天线》/LDS成型技术

    详细说明

    LDS》LaserDirectStructuring 激光直接成型技术 是一种专业雷射加工、射出与电镀制程的3D-MID「Three dimensionalmouldedinterconnectdevice」生产技术,其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能,以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体,形成所谓3D-MID,适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
    此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。目前最常见的在於手机天线,一般常见手机天线内建方法,大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上,LDS可将天线直接雷射在手机外壳上,不仅避免内部手机金属干扰,更缩小手机体积。
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